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哈尔滨世安科技专利立异:主板散热黑科技助力PC功能晋级
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近来,国家知识产权局发布了一项名为一种核算机主板装置定位结构的实用新型专利,专利权人为哈尔滨世安科技有限公司。这项立异技能在PC硬件范畴掀起一股新的技能热潮。该专利经过共同的结构规划,大幅度的提高了核算机主板的散热功率和装置便利性。
据专利材料显现,这项技能选用双侧限位挡板和弹性压紧组织的立异组合,完成了主板的快速装置与拆开。比较传统主板固定方法,该技能不只提高了装置精度,还经过弹性支撑垫使主板与空气触摸面积添加30%,散热功率显着提高15%。这一突破性规划特别合适高功能核算场景,为游戏玩家和专业规划人士带来了更安稳的设备体现。
哈尔滨世安科技有限公司建立于2024年,是一家专心于科学技能研制与运用的企业。作为一家建立仅一年的年青公司,世安科技在硬件立异范畴展示出了强壮的研制实力。这一专利的成功授权,标志着我国本乡科技公司在硬件立异范畴迈出了重要一步。
业界有经历的人指出,跟着AI技能的加快速度进行开展,PC设备的功能需求继续攀升,散热问题已成为限制设备功能提高的要害瓶颈。世安科技的这项立异技能不只处理了散热难题,还为未来的智能硬件规划供给了全新思路。能预见,这项技能将在下一代PC产品中得到遍及运用。
关于广阔PC用户和硬件爱好者来说,这项技能的遍及将带来更高效、更安稳的运用体会。未来,跟着更多立异技能的出现,PC设备的功能潜力将进一步被开释。
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